5月26日下午，教育部“春晖计划”留美学者林建人先生来到计算机学院开展学术交流活动。计算机学院老师以及全体研究生参加了此次活动。
林建人先生先后在美国硅谷硬盘、光通讯和半导体仪器等公司担任过高级首席工程师、总监、总裁、总工程师等职，目前在美国从事半导体仪器流体传感器的研发和制造。
讲座中，林先生以硬盘的发展为主题展开，通过解剖图、动画等形式，从硬盘的结构及组成器件功能、硬盘技术发展、中外硬盘技术对比以及发展前景等几个方面做了详尽的介绍，并与师生进行了广泛交流。随后林先生又与申报“春晖计划”的老师进行了座谈，对申报项目书进行了指导。
此次交流活动，使计算机学院师生对硬盘及其技术的发展前沿有了更加深入的了解，取得良好的学术交流效果。
